Advantech wprowadza na rynek nowy moduł pamięci SQRAM CXL 2.0 Typu 3. Compute Express Link (CXL) 2.0 stanowi kolejną ewolucję w technologii pamięci, umożliwiając rozszerzanie pamięci za pomocą szybkiego połączenia o małych opóźnieniach, zaprojektowanego, aby spełniać wymagania w zakresie szkolenia dużych modeli AI i klastrów obliczeniowych o wysokiej wydajności. 

Trinasolar produkuje pierwszy na świecie moduł c-Si stworzony w pełni z elementów po recyklingu. To przełomowy krok w kierunku zrównoważonego rozwoju

Firma Winkler und Dünnebier Süßwarenmaschinen (WDS) zmienia konstrukcję swoich maszyn cukierniczych na modułową, wykorzystując oferowaną przez firmę Bosch Rexroth technologię napędu bez szaf sterowniczych. Użytkownicy zyskują takie korzyści, jak szybsze uruchamianie maszyn, oszczędność miejsca i możliwość komunikacji M2M w procesie pakowania.

Farnell oferuje od teraz najnowsze moduły łączności UWB i LoRa firmy Murata do wygodnej integracji bezprzewodowej. 

Przegląd aparatury modułowej dostępnej w katalogu TME.

W skali globalnej sektor SI i SIR przeżywa boom, agencje badające rynek przewidują, że do roku 2030 funkcjonować będzie około 29 miliardów urządzeń mieszczących się w pojęciu Internetu Rzeczy. Przy tak ogromnej liczbie urządzeń należy nie tylko brać pod uwagę zdalne nimi zarządzanie, ale również bardziej efektywne sposoby podłączania urządzeń celem skuteczniejszego wdrażania ich zastosowań.

Grupa Schmersal prezentuje nowe wyłączniki pozycyjne. Użytkownicy typoszeregu PS będą mogli skorzystać z wielu możliwości zastosowań: wszystkie wyłączniki są dostępne jako kompletne urządzenia lub jako system modułowy.