Drony używane w pobliżu masztów telefonii komórkowej, budynków, anten, linii wysokiego napięcia oraz innych przeszkód mogą być narażone na poważne zakłócenia elektromagnetyczne (EMI), które zagrażają ich wydajności i bezpieczeństwu. Innym poważnym problemem jest ryzyko przegrzania urządzenia spowodowane dużym obciążeniem elektroniki drona i potężnymi wirnikami. Rozwiązanie kwestii zakłóceń elektromagnetycznych wymaga wysoce skutecznego ekranowania, które ochroni wewnętrzną elektronikę i zapewni jej prawidłowe działanie. Niezbędne jest również rozwiązanie termiczne umożliwiające wydajną pracę drona bez ryzyka przegrzania.

Komercyjny sukces dronów jest możliwy tylko w przypadku produkcji masowej, dlatego każde rozwiązanie z zakresu ekranowania powinno umożliwiać stosowanie metod zautomatyzowanych w celu obniżenia kosztów montażu. Drony wymagają również rozwiązań, które pozwalają ograniczyć masę urządzenia i zapewnić efektywne połączenia między dronem a sterownikiem. Istotną właściwością jest także odporność na warunki atmosferyczne.

Aby spełnić te wymagania, zastosowano formowaną na miejscu (FIP) uszczelkę EMI Parker Chomerics CHOFORM 5575. Ten dozowany za pomocą robota materiał może być nakładany bezpośrednio na aluminiowy odlew drona. Działa on wówczas jak bariera, która eliminuje wzajemne zakłócenia między obwodami elektrycznymi i zapobiega przedwczesnej awarii urządzenia.

CHOFORM 5575 to utwardzany pod wpływem wilgoci silikonowy materiał z dodatkiem posrebrzanego aluminium, zapewniający skuteczność ekranowania do 80 dB. Zastosowanie uszczelki FIP pozwala zaoszczędzić do 60% miejsca i masy w obudowie drona, ponieważ kołnierze mogą mieć wymiary zaledwie 0,025 cala (0,76 mm). CHOFORM 5575 charakteryzuje się wysoką odpornością na korozję po naniesieniu na aluminium, co zapobiega korozji galwanicznej w obudowie elektroniki.

Aby złagodzić skutki zjawisk termicznych, oddział Parker Chomerics opracował materiał o nazwie THERM-A-GAP GEL 37. Dzięki przewodności cieplnej 3,7 W/mK produkt ten służy do przenoszenia ciepła z chipsetu na obudowę drona. Ten wstępnie utwardzony, jednoskładnikowy żel termiczny może być dozowany bezpośrednio na chipset przez system automatyki, co znacznie skraca czas produkcji. THERM-A-GAP GEL 37 ma delikatną konsystencję pasty, dzięki czemu nie generuje naprężeń między elementami elektronicznymi i nie wymaga mieszania ani utwardzania.

MOŻE ZAINTERESUJE CIĘ TAKŻE

Logistyka

Drony to przyszłość rynku usług transportowych

Na lotniskach całego świata coraz częściej wykorzystywane są drony cargo. Użycie ich do transportu kilkuset kilogramowych paczek pozwala obniżyć koszt nawet o 80%. Bezzałogowce są już używane między innymi w Australii do dystrybucji leków dla mieszkańców terenów wiejskich. Spółka wyspecjalizowana w transporcie dronowym działa także w Polsce, na lotnisku w Katowicach. Zdaniem analityków rynek logistyki z użyciem dronów wzrośnie w ciągu kilku lat niemal trzykrotnie.

Zastosowanie w dronach zarówno ekranowania przeciwzakłóceniowego EMI, jak i rozwiązania termicznego, aplikowanych w procesie automatycznym, poprawia wydajność i skraca czas wprowadzenia na rynek.

Źródło: Parker Hannifin