Innodisk prezentuje serię obliczeniową „AI on Dragonwing”
InnodiskFirma Innodisk ogłosiła wprowadzenie na rynek nowej serii obliczeniowej „AI on Dragonwing” opracowanej we współpracy z Qualcomm Technologies. Flagowy moduł EXMP-Q911 COM-HPC Mini zapewnia wydajność AI na poziomie do 100 TOPS przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poboru mocy i zachowaniu niezawodności w szerokim zakresie temperatur od -40°C do 85°C.
Układy SoC Qualcomm Dragonwing oferują również gwarancję długoterminowej dostępności do 2038 r., zapewniając stabilność dostaw dla długofalowych wdrożeń przemysłowych. Jako pierwsza linia produktów w portfolio Innodisk „AI on ARM”, seria ta otwiera nowy rozdział dla klientów poszukujących zrównoważonych i skalowalnych rozwiązań Edge AI opartych na architekturze ARM.
Portfolio rozwiązań „AI on ARM”
To ważny moment współpracy między firmami Innodisk i Qualcomm. Wydajna architektura układów SoC Qualcomm Dragonwing zapewnia wyjątkową wydajność wnioskowania AI (inferencji) przy zachowaniu rygorystycznych ograniczeń termicznych i energetycznych w środowiskach brzegowych. W połączeniu z szerokim doświadczeniem firmy Innodisk w zakresie portowania sterowników i integracji urządzeń peryferyjnych, linia „AI on ARM” podnosi możliwości układu SoC, czyniąc go solidną podstawą dla przemysłowych wdrożeń Edge AI. Ta nowa seria produktów odzwierciedla również głęboką współpracę rozwojową obu firm, która łączy wspólne prace sprzętowo-programowe oraz projektowanie systemów na wczesnym etapie pod kątem rozwoju inteligencji brzegowej nowej generacji.
Współpraca ta koncentruje się na module EXMP-Q911 COM-HPC Mini opartym o platformę SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075 wyposażoną w 8-rdzeniowy procesor Kryo Gen 6 i układ graficzny Adreno 663, która zapewnia wydajność AI na poziomie 100 TOPS. W oparciu o zdefiniowane scenariusze testowe EXMPQ911 może osiągnąć do 10 razy wyższą liczbę klatek na sekundę (FPS) we wnioskowaniu AI w porównaniu do podobnych modułów.
Moduł EXMP-Q911
Moduł integruje 36 GB pamięci LPDDR5X oraz 128 GB pamięci masowej UFS 3.1, a także bogaty zestaw interfejsów, w tym PCIe Gen4, USB 3.2, dwa porty 2.5GbE LAN, dwa wyjścia DP1.2, MIPI CSI-2, CAN FD i inne, zapewniając rozbudowane możliwości komunikacyjne dla kompaktowych, wymagających wydajnościowo systemów brzegowych.
MOŻE ZAINTERESUJE CIĘ TAKŻE
Poza rozwiązaniami sprzętowymi Innodisk wzmacnia swoją ofertę również narzędziami programowymi, takimi jak IQ Studio. Jest to otwarty portal dla programistów na platformie GitHub, który udostępnia pakiety BSP, kod referencyjny, narzędzia do benchmarkingu oraz dedykowaną przestrzeń społecznościową dla deweloperów. Zasoby te pomagają przyspieszyć prototypowanie, testowanie i integrację systemów. Ponadto oparta na chmurze platforma zarządzania iCAP firmy Innodisk usprawnia zdalne zarządzanie urządzeniami i modelami AI w rozproszonych środowiskach brzegowych.
Źródło: Innodisk
