Bosch planuje budowę nowej fabryki chipów
BoschFirmy Robert Bosch, TSMC, Infineon Technologies i NXP Semiconductors poinformowały o planowanej wspólnej inwestycji: w Dreźnie powstanie nowa fabryka chipów, która ma świadczyć zaawansowane usługi produkcji półprzewodników.
Spółka joint venture będzie w 70% należeć do TSMC, a Bosch, Infineon i NXP mają posiadać w niej po 10% udziałów, z zastrzeżeniem uzyskania zgód organów regulacyjnych i spełnienia innych warunków. Oczekuje się, że łączna wartość inwestycji przekroczy 10 mld euro: kwota ta będzie składać się z wkładu kapitałowego, finansowania dłużnego oraz silnego wsparcia ze strony Unii Europejskiej i niemieckiego rządu. Fabryka będzie obsługiwana przez TSMC.
Przedsięwzięcie zapewni około 2000 miejsc pracy dla specjalistów z branży zaawansowanych technologii. ESMC zamierza rozpocząć budowę fabryki w drugiej połowie 2024 r., a produkcja ma ruszyć pod koniec 2027 r. Ostateczna decyzja inwestycyjna oczekuje obecnie na potwierdzenie poziomu finansowania publicznego. Projekt powstał w ramach Europejskiego aktu w sprawie chipów.
Celem jest produkcja 40 000 płytek krzemowych w rozmiarze 300 mm (12 cali) miesięcznie w technologii 28/22 nanometrów planarnych CMOS i 16/12 nanometrów FinFET firmy TSMC. Ma to wzmocnić europejski ekosystem produkcji półprzewodników dzięki wykorzystaniu zaawansowanej technologii tranzystorów FinFET.
– Półprzewodniki są nie tylko kluczowym elementem sukcesu firmy Bosch. Ich dostępność ma również ogromne znaczenie dla sukcesu całego przemysłu motoryzacyjnego. Oprócz ciągłej rozbudowy naszych własnych zakładów produkcyjnych, jako dostawcy dla branży motoryzacyjnej dodatkowo zabezpieczamy łańcuchy dostaw poprzez ścisłą współpracę z naszymi partnerami. Cieszymy się, że dołączy do nich lider innowacji TSMC, który wzmocni ekosystem produkcji półprzewodników w bezpośrednim sąsiedztwie naszej fabryki w Dreźnie – powiedział dr Stefan Hartung, prezes zarządu firmy Robert Bosch.
MOŻE ZAINTERESUJE CIĘ TAKŻE
Źródło: Bosch
